【最新LEDタイプ一挙解説】
MiPとは?従来のLEDとの違いを8項目で詳しく解説


世界最大の映像機器展示会ISE2025でも熱狂的な注目を集めたMiP(Micro LED In Package)技術を使ったLEDディスプレイ。
MiPは、LEDディスプレイの強みであった「黒の締まり」「高いコントラスト」「広い視野角」を強化した、新しいパッケージ技術です。
本記事では、次世代LEDディスプレイの主役となる可能性を秘めるMiP技術と、従来の技術との違い、特にCOB・GOB(SMD)と徹底比較し、MiPがなぜ今、注目されているのかを解説します。
エントランスやショールームなど、企業の「顔」となる空間づくりに関わる方々必見の内容です。
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LEDディスプレイの最適な活用・選定方法
CONTENTS

| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 構造 | LEDチップが直接パッケージに組み込まれている。 |
| メリット | 耐久性が高い。 視認性が良い。 |
| デメリット | 解像度が低い。 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 構造 | 樹脂パッケージ内にRGBチップを埋め込み、基板上にハンダ付けして配置。 |
| メリット | DIPと比較すると高解像度。 軽量。 性能に対してコストパフォーマンスが高い。 |
| デメリット | パッケージサイズの制約からピクセルピッチに限界がある。 DIPと比較すると構造が複雑なため高価。 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 構造 | SMDの表面を樹脂でコーティング。 |
| メリット | 耐水性や耐衝撃性が向上。 日常のメンテナンスが容易。 |
| デメリット | 通常のSMDより高価。 修理痕が残る場合がある。 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 構造 | 複数のLEDチップを一つのパッケージに統合。 |
| メリット | 高密度で高解像度の表示が可能。 視認性が良く、色の均一性が高い。 LED素子の脱落が防げる。 |
| デメリット | コストが高くなることがある。 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 構造 | LEDチップを直接基板上に実装し、表面を樹脂で保護。 |
| メリット | 1mm以下の狭ピッチにも対応。 高い光効率と優れた熱管理性能。 長寿命。 |
| デメリット | 初期コストが高い。 修理が難しく修理痕が残る場合がある。 |
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 構造 | 小型のLEDチップを個別にパッケージングし、基板に実装。 |
| メリット | 非常に高い解像度と優れた色再現性。 高コントラスト。 省電力で長寿命。 |
| デメリット | これからのデバイスなので、価格がまだ高い。 |
| 項目 | MiP | COB | GOB(SMD) |
|---|---|---|---|
| 黒の締まり | ◎ | ○ | △ |
| 高いコントラスト | ◎ | ○ | △ |
| 視野角 | ◎ | ◎ | ○ |
| 色の均一性 | ◎ | △ | ○ |
| より狭ピッチ | ◎ | ○ | △ |
| 低い消費電力 | ◎ | ◎ | ○ |
| メンテナンス・修理 | ◎ | ◎ | ○ |
| コスト | △ | △ | ◎ |